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1月18日下午,浙江省嘉兴市南湖区举行重大项目签约仪式,半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设、具身移动机器人制造中心两大项目正式落户,总投资达20亿元,为区域人工智能与高端装备制造产业高质量发展
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1月21日晚间,芯联集成发布2025年年度业绩预告。芯联集成公告显示,经财务部门初步测算,预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元,与上年同期相比增加约16.81亿元,同比增长约25.83%。
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1 月 20 日,国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告,预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元,同比增长 62.34%—99.24%;扣非后净利润 7.7
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1月21日,上海发布2025年经济数据,全年GDP突破5.6万亿元,按不变价格计算,同比增长5.4%。这一数据不仅高于全国5%的GDP增速,也较去年上海自身水平提高了0.4个百分点,实现了经济的加速跑
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1月20日晚,康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。公告显示,公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金约3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权。本次交易完
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1月21日,苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到,增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势,推动生
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1月22日,国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》,团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路,创造出世界首款“
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1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H
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