据科创板日报报道,在本周CES展会期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示:“在众多晶圆代工企业中,我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论,目前以尽快实现商业化为目标,设计工作也已经完成。”这也意味着,三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生
了解详情 2026-02-04
近日,易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案,成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍,相较于海外主流的CoWoS-S封装方案,易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连,不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成,更在设计灵活性、制造成本
了解详情 2026-02-04
中国证监会官网显示,超聚变数字技术股份有限公司(简称“超聚变”)于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案,中信证券担任辅导机构。根据披露,超聚变成立于2021年9月,注册资本8.8亿元,法定代表人马剑平,公司控股股东为河南超聚能科技有限公司,目前持股比例为31.38%。公开资料显示,超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年,华为将X86服务器业务剥离,
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1月7日晚间,联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿,公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商,专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与服务。公司为全球高速通信及半导体领域客户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、
了解详情 2026-02-03
TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响,预估量产时程延至2026年第一季度末根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应商需修正设计。此外,AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期,Rubin平台
了解详情 2026-02-03