2026年1月15日,台积电(TSMC)发布了其第四季度财报,显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报,台积电的净利润达到了160亿美元,同比增长35%,并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元,较2025年的409亿美元增长37%。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报发布会上表示,AI需求的强劲增长是推动公司业绩的主要因素。他指出,AI技术的应用已经开始融入日常生活,且客户对
了解详情 2026-01-26
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。MediaTek 资深副总经理徐敬全表示:“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领域的发展,透过加大创新与研发投入,持续引领全球智能手机 SoC市场份额。天玑的使命,是让科技新生活人
了解详情 2026-01-26
1月15日下午,2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开,天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500:高能效4nm制程,搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程,全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A725 大核,带来性能和能效的进一步提升。天玑 8500 支持精准的调度技术,支持传输速率更高的 L
了解详情 2026-01-26
1月14日,宏达电子公告称,公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地,思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地,项目计划总投资10亿元人民币,共分两期实施:一期自2026至2028年,预计总投资3亿元,计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线;二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况,择机建设半
了解详情 2026-01-25
据科技新报报道,三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂,此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。据了解,此次计划关停的工厂为三星器兴园区的S7工厂,预计将于今年下半年正式停止运营。目前,三星器兴园区共布局三座8英寸晶圆厂,分别为S6、S7和S8,关停S7工厂后,另外两座工厂将持续运营。受此影响,三星8英寸晶圆的月产能预计将从25万片降至20万片以下。目前,相关客户订单的转移
了解详情 2026-01-25