在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下,碳化硅如火如荼发展,产业“抱团”合作屡见不鲜。近期,业内再增两起合作。瞻芯电子与中导光电达成战略合作近期,中导光电 设备股份有限公司(以下简称“中导光电”)与浙江瞻芯电子 科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)正式宣布达成战略合作伙伴关系。此次合作旨在推动SiC功率芯片制造 的关键制程良
了解详情 2026-01-21
7月22日,美国半导体初创公司xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投,并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外(EUV)自由电子激光器(FEL)。XLight的激光器基于与美国国家实验室用于尖端物理研究的大型粒子加速器相同的技术,将成为极紫外(EUV
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7月24日,据江苏姜堰公众号消息,泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式,总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目已经现场成功签约。成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设,核心创业团队均毕业于国内知名高校,专注半导体芯片封装领域多年,计划总投资10亿元,一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米,预计投产后3年开票销售可达10亿
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7月23日晚,立讯精密公告称,为深化公司全球化战略布局,增强境外融资能力,进一步提升公司治理透明度和规范化水平,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。依据公告,本次发行上市募集资金在扣除发行费用后,将用于(包括但不限于):扩大生产能力并升级现有生产设施;技术研发、优化制造流程及提升智能制造能力;投资上游、下游或相关行业的优质目标企业;偿还银行贷款;营运资金及一般企业用
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7月23日,上海汽车集团(北京)有限公司与逐际动力LimX Dynamics签署战略合作备忘录,宣布建立长期战略合作伙伴关系,并成立具身智能联合实验室 。按照备忘录,双方围绕具身智能关键技术,共同开展面向汽车场景的具身机器人算法研发、系统开发、工具链部署等工作。逐际动力提供具身智能软硬件共性技术,助力上汽北京构建自主的具身智能系统开发能力,形成从数据采集、模型训练到系统测试的完整研发流程。未来,二
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