8月5日晚间,海光信息技术股份有限公司(下称“海光信息”)发布2025年半年度报告。报告显示,公司上半年业绩保持稳健增长,高端处理器业务市场版图持续扩展。财务数据显示,2025年1-6月,海光信息实现营业收入54.64亿元,同比增长45.21%;归属于上市公司股东的净利润12.01亿元,同比增长40.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.90亿元,同比增
了解详情 2026-01-09
8 月 1 日,璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题,可实现线宽<10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能,可满足复杂结构的拼接需求,最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接,最终达成 300mm 晶圆级超大面积模板的制作。目前,该设备已在储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域完成研发验证,展现出
了解详情 2026-01-09
据天津日报报道,近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健(天津)晶体科技有限公司(以下简称赛力健科技公司)在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后,将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权,助推区域半导体产业加快发展。据介绍,该项目是经开区现代产业区科技型企业——天津赛力成科技有限公司的重点投资项目,计划从事高端半导体研磨液上游材
了解详情 2026-01-08
近日,NEO Semiconductor宣布,推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存(X-HBM)架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构,突破了长期以来带宽和密度方面的限制,代表了内存技术的重大飞跃。相比之下,仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和每芯片40Gbit的容量。韩国科学技术院(KAIST)最近的一项研究预测,即使是预计于2040年左右
了解详情 2026-01-08
日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings(富士软片)近期表示,将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队,目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。Rapidus社长小池敦义于7月18日对外公布了2奈米晶圆试产品,并计划于2026年3月底前向潜在客户提供最新制程设计套件(PDK),方便客户评估并洽谈合
了解详情 2026-01-08