近日,英特尔(Intel)宣布了一系列高层人事变动。这些变动包括产品主管Michelle Johnston Holthaus的离职,她在英特尔工作超过三十年,曾担任多个高管职位,并在前首席执行官Pat Gelsinger于2024年离职后担任临时共同首席执行官。尽管她将离开公司,但未来几个月内仍将担任战略顾问。为了应对日益激烈的市场竞争,陈立武正在努力扁平化公司的领导结构,确保大多数重要的芯片业务
了解详情 2025-12-07
9 月 8 日,浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程,辅导机构为华泰联合证券。华澜微成立于2011年,总部位于杭州,专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究,提供数据存储和信息安全领域的集成电路芯片和技术方案。此前2015年,华澜微启动新三板挂牌程序,随后完成股份制改造,正式更名为杭州华澜微电子股份有限公司,2019年8月终止挂牌。2022年12
了解详情 2025-12-07
“十四五”期间,我国人工智能企业数量和产业规模持续增长,创新成果不断涌现,发展态势良好。DeepSeek、通义千问等国产大模型引领全球开源创新生态,AI手机、AI眼镜等终端产品加速普及,行业专用大模型落地应用,取得初步成效。9月9日,工业和信息化部副部长张云明在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示,工信部将采取一系列措施促进“智能产业化”,加快&l
了解详情 2025-12-06
在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)和日月光(ASE)共同领导,并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示,随着AI技术的推动,产品的更新迭代速度大幅加快
了解详情 2025-12-06
苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列,这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级,让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型:基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 Pro Max。iPhone 17的显著特点是其6.3英寸的OLED显示屏,首次引入了ProMotio
了解详情 2025-12-06