天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会,宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英(杭州)科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案,合计收购金额超过20亿元人民币,实际控制权将逐步交由中昊芯英创始人杨龚轶凡。在股权转让方面,尤建义将持有的1441.36万股以每股23.98元的价格转让给中昊
了解详情 2025-11-30
近日,据“内江政经事儿”公众号消息,景焱(四川)半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用,这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍,这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米,项目一期于6月底启动厂房装修,8月底已实现试生产。作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业,景焱(四川)项目由长三角半导体产业领军企业—&m
了解详情 2025-11-29
2025年9月15日,美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架,巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款,英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容量,以确保CoreWeave的数据中心能够得到充分利用。这一安排为CoreWeave提供了强有力的市
了解详情 2025-11-29
9月16日,通富微电发布投资者关系活动记录表公告称,上半年,公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段;同时,公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化,解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。通富微电是一家集
了解详情 2025-11-29
星宸科技于9月17日在互动平台透露,公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户,客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作,提供定制化芯片方案,以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外,星宸科技还在积极研发下一代适合运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片,为未来产品创新奠定坚实技术基础。在全球智
了解详情 2025-11-29