9月18日,华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。会上,徐直军分享了昇腾芯片的后续规划:预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。据每日经济新闻等媒体报道,950PR提升推理Prefill(AI推理过程中的关键阶段)性
了解详情 2025-11-26
在全球人工智能热潮推动下,日本电子制造商揖斐电(Ibiden)宣布计划扩大集成电路封装基板(IC substrate)生产能力。揖斐电社长河岛浩二(Koji Kawashima)在接受《日本经济新闻》采访时指出,为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求,公司正在日本岐阜县大野町(Ōno)兴建全新厂房。该新厂占地约15万平方米,总投资额逾2500亿日元,预计于2025年第四季启动试产,2026
了解详情 2025-11-25
近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司全资持股,专注于半导体器件专用设备的制造与销售,以及电子元器件的生产。这一结构表明,深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节,将有助于技术创新与市场拓展。值得一提的是,奥芯明集团在光电集成与智能感知封装解决方案方面具有显著优势,并在
了解详情 2025-11-25
韩国半导体业内人士透露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试,预计不久后开始供应高阶存储器芯片,并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增,特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术(digital twin)催化,市场对HBM 这类高频宽低延迟存储器需求也上升。其中HBM3E DRAM 是解决AI 算力瓶颈关键存储器技术,凭
了解详情 2025-11-25
立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露,公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产,并应用于半导体设备的关键零部件制造,如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造,铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性,应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作,彰显了其在半导体材料领域的技术进步和市场拓展能力。此外,立中集团高强高屈服免热处理压铸铝合金及超高强铸造铝
了解详情 2025-11-25