在全球科技领域,英国伦敦初创企业Vaire Computing Ltd.近日宣布成功研发出全球首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计算冰河(Ice River)芯片原型。该芯片通过能量回收电容阵列与谐振器驱动的斜坡电压实现功耗显著降低30%,代表可逆计算技术在实际硅晶片制造上的首个公开验证。Vaire首席科学家Michael Frank与技术长Hannah Earley指出,传统芯片在逻辑计算中会通
了解详情 2025-11-20
在最新的技术突破中,微软(Microsoft)与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”(Microfluidics)的新型冷却技术,能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%,冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进,可能会取代以冷板(Cold Plate)和直接芯片冷却(Direct-to-Chip, D2C)为代
了解详情 2025-11-19
TrendForce集邦咨询:受QLC产品热度的外溢效应驱动,预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%根据TrendForce集邦咨询观察,由于消费市场需求提前在上半年被透支,下半年旺季未能如预期发挥效应,市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而,HDD供给短缺与过长交期,使CSP(云端服务供应商)将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD,短期内急单大量涌入,造成市
了解详情 2025-11-19
日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布,旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司(简称「日月光半导体」)已经通过董事会决议,将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司(简称「福华公司」)。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长,日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权,以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中,将对该厂房
了解详情 2025-11-19
据TechNews 科技新报报道,英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)设备数量由一台增加至两台,凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进,传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限,High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的High-NA EUV设备产能有限,每年约生产五至六台,且单台价格约3.7至3.8亿美元(约合26至2
了解详情 2025-11-19