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乐鱼体育官网入口app-天成半导体12英寸SiC新突破

近日,天成半导体官微宣布,依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料,12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。据悉,天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺,且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。资料显示,天成半导体成立于2021年8月,是一家专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发、生产及晶体生长装备制造的高新技术企业。

 

了解详情    2025-11-01

乐鱼体育官网入口app-“三高”并举,ICCAD Expo 2025值得期待!

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)即将拉开帷幕!本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果,更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质!旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商ICCAD-Expo 2025都将

 

了解详情    2025-10-31

乐鱼体育官网入口app-士兰微:拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

近期,士兰微发布晚间公告称,公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司(以下简称“厦门士兰微”)拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。根据合作各方签署的相关协议,共同在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰

 

了解详情    2025-10-31

乐鱼体育官网入口app-芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元

10月16日晚间,芯联集成公告,拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。公司同时公告,拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政策性金融工具,期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为“三期1

 

了解详情    2025-10-31

乐鱼体育官网入口app-打通12英寸晶圆物流“大动脉”:新施诺2025湾芯展获卓越企业奖!

2025年10月15日-17日,2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展,现场展示OHT(天车系统)真实运行效果。本届湾芯展,新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”,该奖项在深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、中国国际工程咨询有限公司的指导下,由行业

 

了解详情    2025-10-31
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