2026年3月23日,纳芯微电子发布价格调整通知函,宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升,决定对部分产品价格进行适当调整。具体调整幅度及适用产品范围将由销售团队与客户沟通确认。此次涨价是行业整体成本上升及供需关系变化的反映,纳芯微表示将持续优化供应链与成本架构,减少对客户的影响。资料显示,纳芯微电子是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片研发、设计和销售的集成电路
了解详情 2026-06-01
3月19日,武汉全市集成电路、新型显示产业链及光谷优势产业集群发展工作推进会在东湖高新区举行。会议研究部署了下一步重点工作。目前,武汉市集成电路、新型显示两大产业均已形成千亿产业发展格局。在光谷优势产业集群中,集成电路产业规模占全市近九成,新型显示产业规模占比近六成,龙头引领作用持续凸显。对于下一步重点工作,会议明确:集成电路产业要围绕链主企业补链延链强链,加快谋划建设世界级存算一体化产业基地,做
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先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露,ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构;此外,ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。报道指出,潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与VD
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近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划,目标年产1太瓦(terawatt)要在太空释放拍瓦级AI运算力,首座Terafab先进技术工厂落脚奥斯汀,并将逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座厂中。马斯克表示,Terafab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与,目标实现年产1太瓦(terawatt)的AI运算力,涵盖
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TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力,但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。市场原先预期,智能手机品牌
了解详情 2026-05-31