来源:Silicon SemiconductorCEA-Leti 的研究人员利用液晶单元和 CMOS 图像传感器,开发出了首个能够在单个器件中感知光并进行相应调制的器件。该紧凑系统提供内在的光学对准和紧凑性,并且易于扩大规模,有利于在显微镜和医学成像等应用中使用数字光学相位共轭 (DOPC) 技术。CEA-Leti 混合信号 IC 设计研究工程师、IEDM 2024 论文的主要作者 Arnaud
了解详情 2025-10-01
美国商务部宣布了一项初步协议,向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴,用于在加州生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。这笔资金支持博世斥资 19 亿美元改造其罗斯维尔工厂,另外还有 3.5 亿美元的拟议政府贷款。这项工作来自 2022 年设立的 527 亿美元基金,旨在支持美国半导体生产和研究。博世计划于 2026 年开始生产 SiC 芯片,这对电动汽车、电信和国防至关重要。这些芯片以
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来源:Silicon Semiconductor此次合作将利用意法半导体的 28nm FD-SOI 商用半导体批量制造工艺,为具有成本竞争力的大规模量子计算解决方案铺平道路。量子计算初创公司 Quobly 与意法半导体 (STMicroelectronics) 建立了革命性合作关系,旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。意法半导体是一家全球半导体领导者,服务于整个电子应用领域的客户。通过利用意
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来源:Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装,那为什么要对芯片进行封装,今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中,芯片封装是一个至关重要的环节,它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。图:TSOP封装剖面结构图 保护方面,芯片在生产过程中需要在严格控制的环境中进行,以避免温度、湿度和尘埃等因素对芯片造成损害。然而
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来源:IEEE Spectrum看到底部的台积电新型晶体管了吗?我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上介绍了其下一代晶体管技术。N2(即 2纳米)技术是这家半导体代工巨头首次涉足的新型晶体管架构,称为纳米片或环绕栅极。三星拥有生产类似器件的工艺,英特尔和台积电预计均将在 2025 年开始生产。与台积电目前最先进的工艺 N3(3纳米)相比,这项新技术
了解详情 2025-10-01