英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术摘要:全新新思科技HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供业界领先的性能;全新新思科技仿真与原型验证就绪(EP-ready)硬件支持在单个硬件平台上为多个项目内和跨多个项目之间配置仿真和原型设计用例;增强的模块化硬件辅助验证(HAV)方法学将ZeBu Server 5扩展到了600亿门以上的复杂设计;采
了解详情 2025-08-25
据韩媒报道,称由于HBM需求旺盛,SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师,为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产,目前正全力推进各项准备工作。据悉,2024年12月,由DRAM前工序部门的团队长和组长组成的先遣队已率先派往M15X工厂,此次大规模派遣工程师,标志着工厂投产的准备工作进入最后阶段。据了解,M15X工厂是SK海力士对位于忠清北道清州市的现有M15工厂进行扩建的项
了解详情 2025-08-25
据报道,2月18日,新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。其表示,为激发经济创新活力,新加坡政府承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资,留足资源最大限度发挥新加坡的竞争优势。根据财政预算案,新加坡计划投入10亿新元(约合人民币54.28亿元)用于升级研发基础设施,其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。具体措施包括建设国家半导体研发制造设施(National Semi
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自英特尔官方网站消息,近日,英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍,并宣布其Intel 18A工艺准备就绪,计划于今年上半年开始流片。据悉,18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破。采用先进的纳米级工艺节点,旨在提升芯片的性能和能效。相较于先前的工艺,能够在更小的芯片面积上集成更多的晶体管,从而在保持或降低功耗的同时显著提高计算能力。这一特性对于推动数据中心、人工智能(A
了解详情 2025-08-25
据报道,2月25日,日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才,将招募至少5000名新员工,是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。据悉,此举是为了应对新厂及先进封装产能持续开出,招募新员工已成为当务之急。据了解,矽品二林厂、虎尾厂与后里厂将于今年完工,新厂落成需要各类人才。根据矽品内部初步规划,今年预计至少招募5000名员工,后续不排除还有更多征才动作。【近期会议】2025年2月26日14:00,
了解详情 2025-08-24