7月15日,韩媒The Elec援引业内消息报道,面对持续增长的先进制程代工需求,三星电子正在评估将谷歌TPU I/O芯片后端设计业务对外发包,以此缓解内部工程人力紧张局面。三星初步计划对接三家韩国本土半导体设计服务企业,分别为AD Technology、Gaonchips、Alphachips,洽谈相关合作可能性。一位业内人士分析,当前台积电先进制程产能趋近饱和,部分无法承接的芯片订单持续流向三
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佰维存储公告披露2026年半年度业绩预告,公司预计2026年上半年归属于母公司所有者的净利润区间为70亿元至75亿元,同比增幅3200%-3422%。对于业绩大幅增长的原因,公告指出,受益于AI算力需求持续爆发,全球存储行业迈入高景气周期。同时公司持续优化产品结构与客户结构,持续加大在芯片设计、存储解决方案、先进封测、测试设备等环节研发投入,持续夯实综合竞争力,助推经营业绩大幅提升。佰维存储聚焦半
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7月15日,外媒The Information援引四位知情人士消息报道,全球领先光刻设备厂商阿斯麦计划上调旗下半导体设备定价,公司正与主要客户开展价格磋商。消息显示,阿斯麦近期已经和台积电沟通极紫外(EUV)光刻系统涨价事宜。与此同时,阿斯麦在近几周通知部分客户,计划将深紫外(DUV)光刻系统价格上调10%。面对阿斯麦新一轮调价计划,台积电已经明确表达不同意见,开始抵制本次定价方案。截至报道发布,
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韩国《每日经济新闻》近日刊发对韩美半导体董事长郭东信的采访报道。郭东信预判,自明年开始,AI相关半导体设备市场将迎来供不应求的局面,市场需求规模将持续超越供给能力。为承接持续扩张的订单需求,韩美半导体正在推进第八座生产工厂的筹建方案。规划中的第八工厂选址位于韩国仁川,毗邻当前在建的第七工厂。按照规划,该厂区建成后,将成为韩美半导体体量最大的生产基地。韩美半导体提到,全球各大芯片厂商持续加码先进封装
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精测电子发布公告,公司计划以发行股份、可转换公司债券并支付现金相结合的方式,收购上海精测半导体技术有限公司41.17%股权,同时募集配套资金。交易完成前,上海精测半导体为精测电子控股子公司,主营半导体前道量检测设备研发、生产与销售。本次股权收购落地后,上海精测半导体将成为精测电子全资子公司。公司表示,本次交易有助于进一步提升上市公司资产质量,强化内部业务协同能力。公告同时说明,本次交易构成关联交易
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