3月4日,据上海松江官方发布消息,坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技(上海)有限公司正式宣布,其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产,这一突破填补了国内相关制造领域空白,标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。公开信息显示,尼西半导体成立于2007年,是万国半导体(香港)股份有限公司全资子公司,专注于半导体封装、测试及晶圆制造,产品广泛应用于消费类
了解详情 2026-06-21
3月7日,证监会官网披露,上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是中金公司。资料显示,加特兰成立于2014年2月,是一家车规级无线感知和通信芯片企业,拥有目前业界最全面的毫米波雷达芯片产品组合,产品包括77/79GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP芯片,应用于包括角雷达、前雷达、成像雷达、舱内雷达、门雷达等汽车辅助驾驶及自动驾驶
了解详情 2026-06-21
3月6日,迈为股份公告,公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。该项目主要聚焦于钙钛矿叠层电池核心装备的研发与制造,计划以自有资金及自筹资金投资35亿元。公司同日公告,公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资建设“半导体装备研发制造项目&rdqu
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日本汽车零部件巨头电装公司(DENSO)近日正式向功率半导体领先企业罗姆(ROHM)提出全面收购要约,这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。据《日本经济新闻》披露,此次交易估值预计高达 1.3 万亿日元(约合 82 亿美元),若能达成,将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案例之一。针对市场传闻,电装公司于 3 月 6 日发布官方声明,承认正在探讨包括收购罗姆股份在内的多种资本与业务合作
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3月7日,国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示,围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”,进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”,要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破,提升产业链的自主可控水平。对于现在“弱的”,要加快补齐短板。
了解详情 2026-06-21