据外媒报道,英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示,该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦,这给予了产品团队更大的工艺灵活性。目前,英特尔的CPU核心架构团队正在从事Panther Lake后第三代的核心架构设计工作。Ori Lempel还提到,英特尔已在一定程度上将AI用于芯片设计中,使用场景包括测试数据拟合外推、布线优化等。虽然英特尔应用的主要是外部AI工具,但大部
了解详情 2025-08-03
YINCAE先进材料公司,作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者,荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939展示其最新技术成果。我们诚邀您莅临 YINCAE 展位,深入了解我们在以下领域的最新技术突破:●电路板级封装材料●底部填充解决方案●芯片粘接胶●晶圆级及光电子材料●热界面材
了解详情 2025-08-03
据媒体报道,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。对此,小米集团公关部总经理王化发文回应称,公司手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云已加入公司多年。近期有消息称,小米15S Pro将首
了解详情 2025-08-03
自Cadence官网获悉,当地时间4月16日,Cadence宣布已同Arm达成一份协议,将收购后者的Artisan基础IP业务,这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。该交易预计将于2025年第三季度完成,但须获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。据了解,该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O (GPIO)。此次交易将增强Cadence不断
了解详情 2025-08-03
近日,捷捷微电在接受机构调研时表示,公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期,现已实现50000片/月产出。据了解,该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建,计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类,填补公司产品空白,补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um,目前已具备批量生产能力,产品包
了解详情 2025-08-02