当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布计划在美国投资160亿美元(约合人民币1150亿元),以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力,推动基本芯片制造回流。据悉,格芯的新一轮投资分为两部分,其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金,另外30亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。格
了解详情 2025-07-21
领先的汽车原厂制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业,致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长,涉及从ADAS(高级驾驶辅助系统)到车载信息娱乐和自动驾驶的广泛领域。ADAS视觉系统高度依赖高质量视频数据来进行关键实时决策,以提升驾驶安全并减少事故。同
了解详情 2025-07-21
据中国科学院物理研究所官网消息,透明导体兼具导电性与透明性,广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件,成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。目前主流的透明导体来源于掺杂本来透明的带隙材料(半导体或绝缘体),掺杂过程以牺牲部分透明性为代价来实现导电性,导电与透光之间相互制衡。为突破这一局限,一种无需掺杂的本征透明导体概念于 20 年前(2005 年)被提出,通过一
了解详情 2025-07-21
今年是首款商用现场可编程门阵列( FPGA )诞生 40 周年,其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”,FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时,如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化,他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快,从而缩短了新产品的上市时间,并提供了 ASIC 的替代方案。FPG
了解详情 2025-07-21
据台媒报道,南亚科技正在AI DRAM加速布局,力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下,从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示,AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM技术部署,正同伙伴补丁科技、福懋科技一道推进TSV和封装,HBM设计和逻辑制程Base Die则将以
了解详情 2025-07-20