来源:川渝半导体信息【近期会议】11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f
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据中国职业教育官微,日前,国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体(下简称集成电路行业共同体)成立大会在北京举行。据悉,集成电路行业共同体是由中国职业技术教育学会牵头组织,龙芯中科作为龙头企业,联合浙江大学、深圳职业技术大学、中国职业技术教育学会科技成果转化工作委员会共同发起,认真落实两办《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》,面向集成电路设计与应用的自主可控技术协同,破局芯片“卡脖子”问题
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新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用,可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障摘要:·面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统级芯片(SoC)的长期运行可靠性。·新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准,有助于客户达成其汽车安全完整性(ASIL)目标。·新思科技的基础
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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”ED
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来源:声芯电子科技据声芯电子科技官微消息,10月27日,如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区(高新区)泛半导体产业园二期举行,这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段,项目建设取得阶段性进展。据悉,声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元,计划购置等离子清洗机、甩干机等53台,进口DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台。项目达产后可形成年产4
了解详情 2025-06-27