来源:半导体材料行业分会、财联社据报道,立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示,公司化合物半导体射频芯片订单饱满,目前海宁基地厂房已经结顶,预计2024年第四季度投入生产运营;此外,嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能,目前销售以测试片为主,12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感
了解详情 2025-06-19
据重庆日报消息,近日,重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议,研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作,审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调,集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力,深入实施产业发展行动计划,围绕设计、封测等环节精准施策,着力补链强链延链,推动集成电路产业高质量发展。要坚持特色发展,围绕智能网
了解详情 2025-06-19
据AMD官网消息,11月28日,AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”,该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师,专注于半导体技术的设计和开发,包括3D堆叠、人工智能(AI)、机器学习等。据悉,AMD Technostar园区是其未来五年在印度投资4亿美元计划的一部分。AMD表示,该园区将成为开发数据中心高性能CPU、PC、游戏GPU以及嵌入式设
了解详情 2025-06-19
据珩创投资官微消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)完成B轮5.2亿股权融资,由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉,无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工,预计2023年底设备Move in,产线将于2024年上半年完成安装调试并通线,届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造
了解详情 2025-06-19
据“太仓高新区发布”公众号消息,苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。据了解,去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元,建设1.8万平米研发中心和生产基地,其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。今年7月,共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备,还包括晶圆研磨设备D
了解详情 2025-06-18