据博众半导体官微消息,近日,苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证,成功完成发货交付。据悉,星威系列EH9721型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面均有着优异的表现,综合贴片精度达±3μm,可应用于COC、COS、Gold Box等多种贴装工艺,通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多中转工位(8个)、2x
了解详情 2025-05-27
来源:SiliconSemiconductor3500万美元的资金是分配给劳动力发展资本化激励计划中的1亿美元的一部分。美国佛罗里达州长Ron DeSantis宣布,劳动力发展资本化激励拨款计划中超过3500万美元的资金将分配给佛罗里达州学区和佛罗里达州大学系统机构,用于为学生创建或扩展半导体相关的教学计划。在州长Ron DeSantis的领导下,佛罗里达州的半导体制造就业岗位已在美国排名第五,半
了解详情 2025-05-27
来源:SiliconSemiconductorINFICON通过收购FabTime的所有资产,巩固了其作为半导体智能制造软件提供商的地位。FabTime成立于1999年,是一家为半导体制造商提供周期时间管理软件和咨询服务的利基供应商,致力于改善周期时间、产能、生产力和盈利能力。FabTime的软件和专业知识应用于北美和全球超过15个国家的前端和后端工厂。FabTime整合到INFICON不断增长的
了解详情 2025-05-27
据日媒报道,Rapidus社长小池淳义1月22日再发布会上表示,日本Rapidus2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。同时,也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。据了解,Rapidus于去年9月在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”,预估工厂将在今年12月完工。资料显示,Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、
了解详情 2025-05-27
1月24日,紫光国微在投资者互动平台表示,公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域,不是通用产品。目前公司没有特种计算显卡产品。数字钥匙解决方案已经在众多国内主机厂和Tier1供应商导入。车载控制芯片产品在继续优化迭代中。5G通信石英晶体振荡器产业化项目已基本完成建设,开始投产。【近期会议】2024年3月29日14:00,雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡
了解详情 2025-05-26