来源:中国电子报近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强,Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注,预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求,吸引了众多芯片厂商的大力投入,成为竞争的新赛道。2024年全球Wi-Fi 7设备将超2.33亿台据悉,此次Wi-
了解详情 2025-05-19
据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。据了解,该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产
了解详情 2025-05-19
据“南谯区人民政府发布”公众号消息,2月19日,滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式在南谯区举行。据悉,晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。晶隆半导体公司执行董事樊军表示,将以此次开工仪式为契机,奋力按下项目建设的加速键、快进键,争取早竣工、早投产,在民族半导体产业链自主可控的发展道路上打造滁州品牌、展示南谯速度、体现晶隆力量。此外,本次全市集中开工项目共
了解详情 2025-05-19
来源:IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别(从封装级到晶体管级)引入。因此,多年来已经开发出多种3D互连技术,涵盖各种互连间距(从毫米到小于100纳米)并满足不同的应用需求。这种“3D互连前景”如下图所示。
了解详情 2025-05-19
来源:UC SAN DIEGO TODAY编译:化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破性的基于压电的DC-DC转换器,将所有电源开关统一到单个芯片上,以提高功率密度。这种新的功率拓扑超越了现有拓扑,融合了压电转换器和电容式DC-DC转换器的优点。该团队开发的电源转换器比目前用于此用途的庞大笨重的电感器小得多。这些器件最终可用于任何类型的DC-DC转换,从智
了解详情 2025-05-18