据多方媒体报道,3月12日,苹果公司宣布已在华累计投资10亿元人民币用于建设应用研究实验室,且投资规模还将继续增长。据悉,苹果公司将扩大在上海的应用研究实验室,为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。并于今年晚些时候在深圳设立新的应用研究实验室,深化与本地供应商的合作,这一全新的实验室将增强对 iPhone、iPad、Apple Vision Pro 等产品的测试和研究能力。苹果公司副总裁、
了解详情 2025-05-13
据上杭融媒消息,目前,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%,现正进行地基施工中。据悉,该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,主要生产以氧化镓基的一个(超光镜)的材料滤波器芯片。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,同时,对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。二期建设首批产线预计实现年产能400kk
了解详情 2025-05-13
据“东阳发布”公众号消息,3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。据悉,科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“
了解详情 2025-05-13
鸿海3月12日发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。据了解,青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。据悉,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,成立于2020年,2021年7月开始设备安装,12月实现批量生产,初期月产量预计可达3万片。依托鸿海的丰厚资源,能够提供全方位的封装服务,包括前期工程验
了解详情 2025-05-13
据芯动半导体官微消息,3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。据悉,为稳定SiC芯片供应,芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流-直流变换器
了解详情 2025-05-12