【第三轮通知】由中国光学光电子行业学会激光分会、中国兵工学会激光专业委员会、陕西省光学学会、重庆光学学会、四川省光学学会等联合主办,中国光学学会光学制造专业委员会、中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会,云南省光学学会,贵州省光学学会,四川省电子学会,重庆市电子学会等协办,耀润富生(重庆)国际贸易有限公司承办的2024年第23届西部光电产业博览会暨西部光电产业创新发展论坛拟定于2024年4月23日
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2024年4月8-11日,一年一度化合物半导体行业盛会2024九峰山论坛(JFSC)中国国际化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心举办。CSE 2024A1、A2、A3馆10000平方米,汇聚130余家品牌展商展示化合物半导体全产业链。JFSC 2024采取“1场开幕大会+8场行业论坛+多场行业专题会+多场展边会”的模式,将由10余位国内外院士领衔出席,共计150余位嘉宾分享行业
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来源:TrendForce3月29日,针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品,美国宣布更新新一轮出口管制。这些新规定于4月4日生效,旨在防止某些国家和企业规避美国管制获取敏感芯片技术和设备。尽管有这些更严格的管制,TrendForce认为这对行业的实际影响将微乎其微。最新更新的管制旨在细化先前法规的语言和参数,收紧对中国澳门和D:5组国家(中国、朝鲜、俄罗斯、伊朗等)的出口标准。
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来源:GasWorld美国商务部宣布与台积电(TSMC)达成初步协议,支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT),台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生产芯片,并于本世纪末开始生产。美国总统拜登表示,这些设施将生产世界上最先进的芯片,促使美国有望在20
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来源:Yole Group电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹,并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology 建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor 位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专门的封装和测试中心。 预计将于 2025 年上半年开始运营。通过这项长期协议,英飞凌和Amkor 进一步加强了合作,扩展了传统的外包半导体组装和
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