来源:EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性,先是需求高时期,然后是需求低时期。据德勤(Deloitte)称,这是自 1990 年以来的第六个周期。然而,与预计到本十年末年收入将超过1 万亿美元的行业的长期趋势相比,一些增长或下降点显得微不足道。从德国到美国再到中国,半导体晶圆厂项目正在蓬勃发展。根据Semi最新的世界晶圆厂预测,2024年全球半导体产能将增长
了解详情 2025-04-28
来源:Silicon SemiconductorRapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准其2024财年计划和预算。Rapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发(委托)”下的“基于日美合作的2纳米代半导体集成技术和短TAT制造技术的研发”的2024财年计划和预算。此外,NEDO还选
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来源:REUTERS芯片初创公司Rivos 近日表示,它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元,这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件,在AI相关计算市场占据主导地位,英伟达在2023年占据了超过80%的AI芯片市场份额。但许多初创公司和芯片巨头已经开始推出竞争产品,例如英特尔的Gaudi 3 和 Meta 的推理芯片 - 两者均于前段时间推出。Riv
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来源:YoleGroup加速片上系统(SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Registers。Rebellions AI 技术与 Arteris 系统 IP 的结合将提供最大的灵
了解详情 2025-04-28
来源:Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构(“E/E 架构”)的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平台解耦,实现跨平台软件的快速迭代。小鹏汽车最新一代E/E架构采用基于中央计算和域控制器的架构,提供高
了解详情 2025-04-27