据“金龙湖发布”公众号消息,目前,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称,后续重要工作将是吊顶完成,各系统的追位、调试,以及生产辅助用房建设和地面硬化等,力保6月前完成调试,6月3日顺利竣工交付。据悉,天科合达二期项目作为省级重大产业项目,总投资8.3亿元,建筑面积约5万平方米,包括标准化厂房、危化库、固体库等设施。计划购置安装单晶生长炉及配套设备合计647
了解详情 2025-04-21
据中航光电官微消息,5月8日,中航光电基础器件产业园落成投产仪式在洛阳本部杜预街厂区全球营销中心大楼前隆重举行。据悉,该基础器件产业园项目于2022年4月28日全面开工,项目总投资22.69亿元,占地211亩,总规划建设科研生产面积约28万平方米。旨在提升公司光互连、光电转换、液冷散热等产品的研发及生产能力,促进公司业务由“元件”向“器件”转变,助力打造特种领域首选互连方案提供商,同时也为助推全球
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近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版,在配置和性能上均有了显著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核设计,主频高达3.4GHz,
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自Power Integrations (PI) 官网获悉,5月7日,PI宣布收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商奥德赛半导体技术公司(Odyssey)的资产。该交易预计将于2024年7月完成,之后,Odyssey的所有关键员工预计将加入PI的技术团队。声明中称,此次收购将有力支持公司正在进行的专有PowiGaN™技术的开发路线图。该技术已广泛应用于公司的众多产品系列,包括InnoSwitch
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据路透社8日报道,在有消息称美国撤销了一些企业向中企出口芯片许可证后,美国芯片巨头英特尔公司当天表示,其销售额可能将受到打击。对于美国针对中企的这一最新限制芯片出口举动,中国商务部7日回应称,这是典型的经济胁迫做法,不仅违背世贸组织规则,也严重损害美国企业利益。路透社称,英特尔在提交给美国证券交易委员会的文件中,没有透露被撤销出口许可证的中国客户具体名称。但据媒体报道,美国政府7日进一步加大对中国
了解详情 2025-04-20