来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备,争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一阶段全面投入运营,东芝的功率半导体(主要为MOSFET[1] 和 IGBT[2])产能将达到制定投资
了解详情 2025-04-13
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展(展位号:3号馆 436号展位)。届时,贸泽电子将携国内外知名厂商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi), Silicon Labs, VICOR等带来新品开发板和前沿技术解决方案,为您呈现AMR/机器
了解详情 2025-04-13
来源:Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为,此次收购将带来增值作用,增加收入和收益,同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司,致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案,该公司已完成对 RaGE Systems, Inc. 的收购。而RaGE Systems, Inc.是一家总部位于美国马萨诸塞州的射频联合设计和制造服
了解详情 2025-04-13
来源:Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品,其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品。此外,还提供基于该参考设计的参考板,该参考板由CoreBoard、SerDes Board 和 D
了解详情 2025-04-13
来源:NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示,该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划。台积电首席执行官魏哲家透露,该公司正在研究在日本进一步扩张。该消息是魏哲家在近期台积电股东大会后透露的。在当天晚些时候的董事会会议上,魏哲家还被任命为台积电董事长。魏哲家表示,日本当地政府已要求台积电建设第三家工厂,还称这也需要获得当地居民的同意。他表示,台积电目前的重点是确保位
了解详情 2025-04-12