IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推动汽车高品质应用的开发全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体联合宣布,即将推出的最新版本IAR Embedded Workbench for Arm全面支持矽力杰SA32BXX车规ASIL-B MCU,双方将共同助力中国汽车行业开发者
了解详情 2025-04-04
来源:Yole GroupAR 联盟(AR Alliance)宣布谷歌将成为下一位创始成员,并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境,使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 AR 生态系统不断扩大,其领域各组织通过 AR 联盟共同努力,加速突破性技术和流程的创新,打造 AR 可穿戴设备和器件,为用户创造有意义且正向的体验。AR 联盟主席兼
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来源:AJU PRESS在人工智能持续热潮的推动下,三星电机和LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务的力度。半导体衬底对于在IT 器件主板上安装组件至关重要,可促进电气顺畅连接、电力高效输送和有效散热,从而实现最佳性能和完成可靠的数据传输。三星电机近日表示,其位于越南太原省的工厂最近开始生产一种名为“倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)”的半导体衬底。FC-BGA 是一种利用倒装芯
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自Wolfspeed官网获悉,当地时间6月24日,Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷(Mohawk Valley)的200mm碳化硅晶圆厂已达到20%的晶圆启动利用率。此外,Wolfspeed的10号楼材料工厂已经实现了200mm晶圆的产能目标,到2024年年底,将支持莫霍克谷工厂约25%的晶圆启动利用率。Wolfspeed计划在8月份的2024财年第四季度财报电话会议上向市场通报莫霍克谷的下一
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来源:THE KOREA ECONOMIC DAILY韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744 亿韩元(约合2 亿美元),该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距,目前韩国在该市场的占有率不到10%。相比之下,据韩国科学和信息通信技术部称,截至 20
了解详情 2025-04-03