7月17日,环球晶宣布,旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT),基于《芯片法案》,公司将获得最高4 亿美元的直接补助。环球晶指出,该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进
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来源:IT之家近日,TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金(PIF)、Vision Industries在深圳签署《股东协议》。三方将共同投资成立合资公司,推进太阳能光伏晶体晶片在沙特的本土化生产,项目总投资金额约为 20.8 亿美元(备注:当前约 151.43 亿元人民币),三方将以 TCL 中环持股 40%、PIF 全资子公司 RELC 持股 40%、Vision Industries 持股 2
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来源:FINANCIAL TIMES 市场充斥着美国考虑对中国实施更严格的半导体贸易限制的担忧此前美国前总统特朗普表示中国台湾应该支付防务费,且有报道称美国正考虑对与中国的芯片贸易实施更严格的限制,此后半导体类股票在近日暴跌。科技股占比较高的纳斯达克综合指数在纽约下跌 2.8%,创下 2022 年 12 月以来的最大单日跌幅。标准普尔 500 指数下跌 1.4%,结束了连续三个交易日的上涨势头。A
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来源:Yole Group近日,三星电子宣布,已成功完成业界最快的 10.7 千兆位每秒 (Gbps) 低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 的验证,可用于联发科的下一代 Dimensity 平台。此次10.7Gbps运算速度的验证,是在联发科即将推出的旗舰产品Dimensity 9400系统级芯片(SoC)上使用三星的LPDDR5X 16 GB封装进行的,该芯片将于今年下半年发
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来源:The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔,孔径为 3 微米(东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供)随着对下一代半导体芯片的需求不断增长,一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔,其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较大的40微米。东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平表示:“这种方法将允许以低成本灵活地加工电
了解详情 2025-03-19