8月22日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。 在本月初,华虹对外表示,无锡一期目前产能达9.45万片/月,几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后,目前已完成80%左右的工程,首台设备的移入会在8月底进行,生产线至年底可完成通线,明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备,例如40nm及55n
了解详情 2025-02-14
来源:Charles Q. ChoiIEEE电气电子工程师学会SUNY at Buffalo/McMaster University/LAMBDA几十年来,超导体激发了人们对非凡技术突破的梦想(https://spectrum.ieee.org/tag/superconductors),但它们的许多实际应用仍然遥不可及。现在,一项新的研究揭示了可能是世界上性能最高的高温超导导线,其载流量是之前记录
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来源:兆易创新 业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢Arm MCU“芯”机遇。 兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁表示:“一直以来,兆易创新依托于
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继在美国和日本投资晶圆厂之后,台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式,由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设,最早于2027年第四季度开始量产。台积电此次活动大咖云集,除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外,台积电董事长魏哲家率领高层参与,包括共同运营长秦永沛、两位副共同运营长侯永清及张晓强出席现场奠基仪式。欧盟委员会表示,已批准一项50亿欧元(55亿美元)的德国
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来源:深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out,FO) 封装市场收入为 18.6 亿美元,预计到 2028 年将达到 38 亿美元,复合年增长率 (CAGR) 为
了解详情 2025-02-13