9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品牌
了解详情 2025-01-22
据韩媒报道,三星已经停止了韩国平泽P4、美国泰勒半导体工厂建设计划。根据三星的官方声明,公司正在重新评估其全球生产和运营策略,以应对当前全球半导体市场的不确定性。三星表示,此次决策是出于对未来市场需求的审慎考虑,以及对半导体行业盈利能力的深入分析。原本三星计划在美国投资440亿美元,建设两个半导体工厂和一个先进封装研发中心,并已经获得了64亿美元的政府补贴。然而,在全球经济衰退、内存半导体市场需求
了解详情 2025-01-22
来源:江阴发布近日,江阴举行长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式。无锡市委常委、江阴市委书记许峰,市领导顾文瑜、陈涵杰,长电科技董事、首席执行长郑力参加活动。许峰代表江阴市委市政府向项目的顺利通线表示祝贺。他说,近年来,江阴始终坚持“项目为王”,持续掀起“大抓项目、抓大项目”的强劲攻势,近三年全市开工和落地项目数量、质量均创历史最好水平。这其中,作为江阴集成电路产业领军企业的长电科技发挥
了解详情 2025-01-22
近日,无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ,以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。签约仪式剪影芯动半导体 董事长 郑春来(后排右二),总经理 姜佳佳(前排右),技术总监 谢伟峰(后排右一)罗姆 董事
了解详情 2025-01-22
来源:半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡隆重开幕。25日上午,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)开幕式上,SEMI中国区Senior Director陈莉发表
了解详情 2025-01-14