来源:齐道长未来半导体12月5日早讯,根据供应链向未来半导体反馈 ,DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资,在2026财年开始小规模生产玻璃基板,在2027财年开始全面投产,预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到约20亿美元的规模。· 用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板DNP 可替代传统树脂基
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编译:3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层,然而,正如我们中的一些人经常提到的那样,我们很少看到由这些基板构建的任何模块的可靠性数据。Absolics(韩国 SK 公司美国分部)的工作是此类工作中进展最快的,因为它实际上正在完成位于乔治亚州科文顿的一条生产线的安装。(见IFTLE 587和IFTLE 601)在最近于波士顿举行的IMAPS会议上,欣兴电
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日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构,以满足日益增长的生成AI(人工智能)和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前,将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经营破产位于石川县能美市的JOLED公司能美事业所。新一代半导体封装生产线预计将在2027年度内启动,
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快科技12月2日消息,据韩国媒体报道,在全球内存市场上长期竞争的三星电子和SK海力士,近日出人意料地结成联盟,共同推动LPDDR6-PIM内存的标准化。这也意味着两家公司在面对AI内存技术商业化的共同挑战时,愿意搁置竞争,共同推动行业标准的制定。双方合作旨在加速专为人工智能优化的低功耗内存技术的标准化进程,以适应设备内AI技术的发展。随着设备内AI技术的兴起,PIM内存技术越来越受到重视。PIM技
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一、前言:影驰推出重量级4070Ti Super金属大师Plus OC显卡影驰的金属大师系列一直是显卡领域的重量级选手,这次来到快科技评测室的影驰GEFORCE RTX 4070Ti SUPER 金属大师Plus OC也不例外。它不仅继承了影驰系列显卡一贯的精湛工艺和卓越性能,更是在散热方面做出了超规格升级,完全释放了NVIDIA GeForce RTX 4070Ti的性能,让用户在享受性能时也不
了解详情 2024-12-06