3月11日,天成半导体宣布继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜。天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺,且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。14英寸碳化硅单晶材料则主要应用于碳化硅部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。碳化硅材料的部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性
了解详情 2026-06-16
3月11日,在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。与此同时,芯际穿越还披露其太空算力布局的最新进展——近期将发射“瑶台”系列太空算力盒,启动近地轨道超级算力中心建设的第
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3月11日,晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告,公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货,技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗,规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗,占比快速提升,已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片,
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企查查显示,近日,上海华曜芯半导体有限公司成立,法定代表人为周利民,注册资本为10亿元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示,该公司由上海华虹(集团)有限公司及旗下上海华励博企业管理合伙企业(有限合伙)共同持股。
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3月11日,Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片,这些芯片作为该公司训练与推理加速器(MTIA)项目的一部分,将用于支持其应用程序中的生成式人工智能功能和内容排名系统。Meta表示,其中一款名为MTIA 300的芯片已投入生产,其他三款芯片——MTIA 400、450和500,预计将在不久的将来直至2027年推出。
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