芯片封测龙头华天科技8月1日公告,为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力,满足未来战略发展需要,公司拟由全资子公司华天科技(江苏)有限公司(以下简称华天江苏)、全资子公司华天科技(昆山)电子有限公司(以下简称华天昆山),以及全资下属合伙企业华天先进壹号(南京)股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称先进壹号)共同出资,设立全资子公司南京华天先进封装有限公司(以下简称华天先进)。华天先进以2.5D/3
了解详情 2026-01-13
8月3日晚间,微导纳米发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转债,募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。公告显示,此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元,用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施地址位于江苏省无锡市新吴区内,投资总额为6.7亿元,拟计划建设先进的生产车间,购置先进生产设备和量测
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至正股份8月4日晚间公告,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议,审核公司本次交易的申请。至正股份是一家在上交所主板上市的公司,股票代码为 603991。公司主要从事线缆用高分子材料、半导体专用设备业务。其子公司苏州桔云科技有限公司主要负责
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国家企业信用信息公示系统网站显示,浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散,注销日期为2025年7月28日。天眼查App显示,浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月,法定代表人为祝丽丹,注册资本1000万人民币,经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器及发生器的技术开发等,由浙江德清娃哈哈科技创新中心有限公司、董林玺共同持股。变更记录显示,2025年
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8月4日晚间,广东绿通新能源电动车科技股份有限公司(以下简称“绿通科技”)发布公告称,拟使用超募资金共计5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司(以下简称“大摩半导体”或“标的公司”)51%股权,实现向半导体行业战略转型和产业升级。具体来说,绿通科技拟使用超募资金45,040.00 万元受让乔晓丹、孙庆亚、王建安、南京芯能半导
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