向日葵于2025年9月7日晚发布公告,计划通过发行股份及现金收购漳州兮璞材料科技有限公司的控股权以及浙江贝得药业有限公司40%的股权,旨在跨界进入半导体行业以应对当前业绩压力。此交易尚处于筹划阶段,具体估值尚未确定,预计将构成重大资产重组,但不会导致实际控制人变更。兮璞材料专注于半导体市场的电子级材料供应,涵盖多种氟化学品服务,是半导体产业链的关键材料供应商。若收购成功,向日葵将从化学制药企业转型
了解详情 2025-12-09
2025年9月4日,第十三届中国半导体设备与核心部件展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心启幕,其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场,分别由北京诺华投资管理有限公司总经理于大洋、安博智汇半导体设备(上海)有限公司副总裁曹炼生担纲主持。24位主讲人用实测数据、产线案例和资本开支模型,向600余名听众传递同一信号:国产半导体供应链已走完&l
了解详情 2025-12-09
台积电(TSMC)近日宣布将继续在嘉义市发展其新一代先进封装技术,计划在嘉义园区的二期项目中投产。南部科学园区管理局已开始为该项目的用地准备工作,并预计本周将进入环境评估阶段。根据相关环境影响说明书,嘉义二期园区的入驻厂商预计将带来2100亿元的年营业额。嘉义园区自2022年1月核定以来,已吸引了六家有效核准厂商和两家扩厂,土地出租率达100%。台积电在嘉义园区一期已建设两座封装厂(P1),并将于
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TrendForce集邦咨询: AI与通用型服务器驱动需求,2Q25前五大企业级SSD品牌厂营收季增12.7%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季NVIDIA(英伟达) Blackwell平台规模化出货,以及北美CSP业者持续扩大布局General Server(通用型服务器),均带动Enterprise SSD(企业级固态硬盘)需求显著成长,前五大品牌厂营收合计逾51亿美元
了解详情 2025-12-08
近日,上交所官网披露,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)2025年度向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。据悉,乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元,用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等,其中1亿元将用于补充流动资金。乐鑫
了解详情 2025-12-08