来源:集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布,双方已签署共同开发协议,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。目前的半导体封装中,核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而,针对未来高性能半导体的封装需求,核心基板上的电路和微孔(通孔,via)需要实现更高的微细化和高密度化,同时具备支持高速传输的优良电气特性。这些需求使得有机材料基板难以
了解详情 2025-10-04
来源:内容编译自zeiss本月初,蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍,本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起,这家瑞士高科技公司(前身为 RUAG International)在完成反垄断审核后,成为蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门的一部分。Coswig 工厂将并入 Carl Zeiss SMT Gmb
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来源:Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。Nordic Semiconductor 出其最新的物联网原型平台 Nordic Thingy:91 X,适用于 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。Thingy:91 X 通过其全面的机载功能套件简化了开发人员的物
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来源:电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点,在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念?目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Elite核心面积是124.1平方毫米;英伟达H200核心面积1526平方毫米;今年英伟达推出的首款Bla
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来源:内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.(Fiti Group)的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.,Ltd.已获得泰国投资委员会(BOI)的批准,将投资 105 亿泰铢(3.06 亿美元)生产高精度半导体设备,这将极大地促进泰国半导体产业的发展。新制造工厂将位于泰国东部经济走廊技术中
了解详情 2025-10-04