据企查查APP显示,近日,厦门元新兰产业投资有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含:以自有资金从事投资活动;自有资金投资的资产管理服务;集成电路销售;集成电路设计等。企查查股权穿透显示,该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司全资持股。【线上会议】6月24日14:00,聚焦半导体量测智能化升级的线上研讨会重磅开启!后摩尔时代,半导体检测技术如何突破?AI+多维协同是关键!直击AI
了解详情 2025-07-24
2025年5月27日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频率和低功耗特性,随着网络设备中快速处理路由表与访问控制列表(ACL)等需要高效查找的场景不断增加,该IP将被高端交换机、路由器等芯片广泛采用
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2025ICDIA第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展苏州金鸡湖国际会议中心2025年7月11-12日Part 1大会背景介绍为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中
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据“创新松山湖”公众号消息,日前,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举行。期间,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地,为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。对于国内企业而言,尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索,技术水平与国际基本同步,但从实验室成果到大规模量产的跨越,仍面临诸多技术与产业层面的挑战。会上,由三叠纪科技等企业牵
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TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。关键所在随着人工智能的发展,预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的 100kW 增加到未
了解详情 2025-07-23