技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节2024年4月30日–全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 (AI) 和广义的可持续发展持乐观态度;但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。这些洞察来自连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)的2024年《行业技术指数》。TE对来自中国、德国、印度、日本和美国
了解详情 2025-04-24
据铜陵经济技术开发区官微消息,相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建,预计明年年初竣工投产。据悉,该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线,配套建设4条镀锡生产线,可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层
了解详情 2025-04-24
据青岛自贸片区官微消息,4月24日,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日,科新微电子芯片设计总部项目正式签约。据悉,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元,主要生产湿法加工泵及泵用零部件。科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元,主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。两个项目投产后,将强化上下游环节的衔接,进一步完善园区产业链。资料显示,青岛市集成电路产业园于2
了解详情 2025-04-24
据外媒报道,日前,美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供至多61.4亿美元的直接拨款,用于支持美光到2030年投资500亿美元在纽约州克莱建设两座先进DRAM超级晶圆厂,以及在爱达荷州建设一座先进DRAM内存大规模量产工厂。此外,美国还将获得至多75亿美元的贷款,并有资格获得美国财政部的投资税收抵免。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehro
了解详情 2025-04-24
据天津高新区官微消息,4月26日,天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉,此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间,共建设3条生产线,预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨,推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平,满足半导体市场快速发展需求。资料显示,
了解详情 2025-04-23