来源:The Star两位知情人士近日透露,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box 计划选择位于意大利西北部工业化皮埃蒙特地区的诺瓦拉镇作为其在意大利新建价值数十亿欧元的芯片工厂的所在地。这家成立三年的初创公司由美国芯片制造商Marvell 的创始人创建,根据政府支持的一项协议,该公司将投资 32 亿欧元(约合34 亿美元)在意大利生产所谓的“小芯片”,这种芯片大小如沙粒般微小。芯片通过
了解详情 2025-04-06
来源:smartphonemagazine有传言暗示了华为半导体发展历程的进展,表示该公司的5nm芯片可能已进入小规模生产。根据最近的猜测,华为5nm芯片已经通过了关键的流片过程,标志着该芯片设计阶段的一个重要里程碑。在复杂的流片过程中,最终的芯片设计在转移到代工厂开始生产之前得到固化,这表明华为在芯片制造方面的雄心又向前迈进了一步。虽然华为此前的官方声明暗示将重点解决7nm 芯片的问题,但最近有
了解详情 2025-04-06
来源:PHYS ORG如果我们能够利用现有的电信技术和基础设施,量子互联网将更容易构建。过去几年里,研究人员发现了硅(一种普遍存在的半导体材料)中的缺陷,可用于通过广泛使用的电信波长发送和存储量子信息。在所有有希望承载量子通信量子比特的候选材料中,这些硅中的缺陷能否成为最佳选择?哈佛大学约翰·保尔森工程与应用科学学院(SEAS) 应用物理和电气工程 Tarr-Coyne 教授Evelyn Hu表示
了解详情 2025-04-06
据世创电子(Siltronic)官网消息,日前,世创电子在新加坡淡滨尼(Tampines)斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。据悉,该工厂占地15万平方米,主要生产12寸(300mm)半导体晶圆,预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。2006年,世创电子与三星成立合资企业,并建设首个12寸晶圆厂,并于2008年向客户交付第一批晶圆。此次落成的为第二座12寸晶圆厂,于2021年奠基,
了解详情 2025-04-06
利用传感器技术助力物联网创新InvenSense 传感器合作伙伴可为可穿戴设备、可听设备、医疗保健设备、无人机、其他物联网和机器人等应用实现高效的原型设计和开发合作伙伴提供采用 InvenSense MEMS 传感器的参考设计、评估套件、模块和软件算法,帮助构建物联网解决方案,加快产品上市时间并降低总成本目前的合作伙伴包括 Renesas、Ambiq、Qualcomm Technologies、A
了解详情 2025-04-05