来源:The Asahi Shimbun日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学(Kyutech)饭塚校区的研究中心派遣源源不断的培训生。该学术机构名为微电子系统中心(CMS),提供一个难得的机会,利用实际的制造设备来研究芯片制造过程的所有阶段。制造过程包括从设计到检验的方方面面,而这一过程在行业中已经细分化。这座城市以前是一个煤矿小镇,如今吸引了大批尖端半导体技术培训生。最近,一位来访者
了解详情 2025-03-31
来源:Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作,美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU),以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发展。除了支持多米尼加共和国建立强大半导体生态系统之外,该合作伙伴关系还将加强与加勒比岛国几所顶尖大学和机构的联合研究和学术交流机会。普渡大学全球合作伙伴关系助理主任
了解详情 2025-03-31
来源:芯塔电子近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付不仅标志着我司产品性能及可靠性得到了客户及市场的高度认可,更彰显了芯塔电子致力于打造国产碳化硅功率器件引领者的品牌实力。双方正以此次合作为起点,深化和扩大在工业电源领域的协同创新。芯塔电子湖州模组线(外部)芯塔电子以湖州功率模块封装产线为依托,结合自身芯片领先优势,正在开发性能更出色的车规级碳化硅功
了解详情 2025-03-31
来源:Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴,该公司获得 2.544 亿欧元资金,用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元,推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 Black Semiconductor 开发的新一代芯片。该公司还获得了由保时捷风险投资公司和 Pro
了解详情 2025-03-31
来源:SEMI据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E,于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据悉,美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E
了解详情 2025-03-30