来源:Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方案的公司 Alter Technology 就 Innovate UK 项目(称为量子光子集成电路封
了解详情 2025-03-30
来源:证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末,大基金一期正步入投资回收期尾声,二期则仍在紧锣密鼓投资中,三期于5月底正式宣布成立,尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为,大基金的投资策略通常是长期且稳定的,其投资方向会根据半导体产业的整体发展趋势和国家战略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳步发展,为
了解详情 2025-03-30
来源:安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商,该技术扩展了可检测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。安森
了解详情 2025-03-30
来源:IT之家7 月 3 日消息,韩媒 ETNews 近日报道称,三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术,目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示,这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念图中 GPU(AI 计算芯片)垂直堆叠在LCC(IT之家注:即 SRAM 缓存)之上,两部分键合为一
了解详情 2025-03-30
拜登-哈里斯政府近日宣布,美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司(RVM)签署了一份初步条款备忘录(PMT),根据《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),将提供高达670万美元的资金支持。这笔资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统(MEMS)和传感器代工厂,预计将使RVM的制造能力增加近三倍。MEMS是集成电气和机械组件的微尺度
了解详情 2025-03-29