来源:Trend Force据STDaily援引日本冲绳科学技术研究生院(OIST)官网近日报道称,该大学设计出一种超越半导体制造标准边界的极紫外(EUV)光刻技术。基于此设计的光刻设备可以使用更小的EUV光源,功耗不到传统EUV光刻设备的十分之一,可降低成本并大幅提高设备的可靠性和寿命。在传统光学系统(如照相机、望远镜和常规紫外光刻技术)中,光圈和透镜等光学元件沿直轴对称排列。这种方法不适用于极
了解详情 2025-03-09
来源:英飞凌该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。在日新月异的电力电子行业,对更高效、更强大、更紧凑元器件的需求持续存在。对于新一代硅基MOSFET,英飞凌进行了巨大的研发投入,以重新定义系统集成标准,使其在广泛的电力电子应用中能够实现更高功率密度和效率。在英飞凌,CoolMOS™ 8的推出意味着这些投入已经取得了成效。它是一项先进的MOSFET技术,集成快速体二极管,能够让
了解详情 2025-03-09
来源:上海发布、澎湃新闻等近日,上海正式发布集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金,其中,母基金总规模1000亿元,上海国投公司为三大先导产业母基金的管理人。此次发布的母基金总规模1000亿元,包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生
了解详情 2025-03-09
来源:IEEE电气电子工程师学会InBrain据悉,总部位于巴塞罗那的一家名为Inbrain Neuroelectronics的初创公司生产出了一种由石墨烯制成的新型大脑植入物,并计划在今年夏天进行首次人体试验。这项技术属于脑机接口(BCI)的一种。脑机接口因其能够记录大脑信号并将其传输至计算机进行分析而备受关注。它们已被用于医疗诊断、为无法说话的人提供沟通设备、以及控制外部设备,包括机器人肢体。
了解详情 2025-03-09
来源:台媒8月5日据供应链透露,谷歌(Google)手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少晶片厚度,提高能源效率,成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP(扇出型晶圆级封装)基础上开发整合扇出型(InFO)封装,使InFO受到重视,并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积
了解详情 2025-03-08