来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,2024年第二季度全球半导体行业销售总额达1499亿美元,比2023年第二季度增长18.3%,比2024年第一季度增长6.5%。2024年6月的销售额为500亿美元,与2024年5月的491亿美元相比增长了1.7%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制,代表三个月的波动平均值。按收入计算,SIA代表了美国半导体行业的 99%,
了解详情 2025-03-08
来源:Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股,准备挑战行业巨头英伟达。在人们对人工智能的热情依然高涨的当下,这家成立八年的初创公司将吸引投资者,从而提升公司资金,用于提供训练聊天机器人所必需的基础设施。但Cerebras可能会面临来自英伟达的竞争威胁,英伟达在人工智能市场拥有主导地位,加入了价值1万亿美元的精英俱乐部,并一度取代微
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来源:芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展,3D-IC(三维集成电路)和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而,这种技术进步伴随着一系列新的挑战,尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及其对物理布局工具的影响,并讨论EDA(电子设计自动化)供应商如何应对这些挑战。 Part13D-IC 和异构芯片出现对设计带来的影响 3D-IC 和异构芯片的出
了解详情 2025-03-08
来源:长飞先进7月31日,长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来,双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程,加快能源绿色低碳转型,助力可持续发展。长飞先进总裁陈重国、怀柔实验室功率智慧能源研究中心半导体研究所所长金锐分别代表双方完成了签约。 怀柔实验室是国家战略科技力量的重要组成部分,发挥新型举国体制优势,聚焦能源领域开展战略性、基础性、前瞻
了解详情 2025-03-08
来源:科技012024年8月6日,三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品,容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米,比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术,包括优化的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑化合物(EMC),制造出具有4层结构的新型封装。此外,三星还采用
了解详情 2025-03-07