来源:Tom’s Hardware在开始购买日本半导体公司之前,需要首先获得日本政府的批准。日本财务省 (MOF) 近日宣布,外国投资者在对制造半导体制造工具和先进电子元件的公司进行对内直接投资时,现在必须“事先提交审查通知”。此举是对日本《外汇和对外贸易法》 (FEFTA) 的扩展,该法规范了对日本公司的外国直接投资。《经济安全促进法》扩大“特定关键产品”的范围是为了确保核心业务部门的供应链稳定
了解详情 2025-02-16
来源:Mexico Now作为促进墨西哥下加利福尼亚州战略性半导体产业(特别是高通公司)发展的后续协调工作的一部分,墨西哥经济与创新部长在该州教育机构代表的陪同下,在公司办公室与公司高管举行了会议,参观了公司的测试和制造实验室,寻找新的合作机会。墨西哥下加利福尼亚州经济与创新部长Kurt Honold Morales介绍说,在圣地亚哥举行的会议有下加利福尼亚州自治大学(UABC)、Cetys大
了解详情 2025-02-16
来源:EXECUTIVE GOV美国能源部先进材料和制造技术办公室正在就“未来二十年能源效率扩大计划”征求公众意见,并已为此项工作发出了信息请求。美国能源部近日表示,EES2 计划寻求每两年将半导体行业产品的能源效率提高一倍。过去 30 年来,半导体行业的能源效率已经跟不上全球计算需求的步伐。如果这一趋势持续下去,可能会消耗全球 20% 的能源。AMMTO 还在寻求有关 EES2 研究和开发路线图
了解详情 2025-02-16
来源:TN GLOBAL韩国人工智能(AI)芯片初创公司Rebellions Inc.和SK Telecom成立的人工智能(AI)半导体公司SAPEON Korea宣布,双方已签署最终合并协议。Rebellions 近日在一份声明中表示,Rebellions 和 SAPEON Korea 已同意按照两家公司 2.4:1 的股权价值比率进行合并,体现两家公司的企业价值和资产。合并后,SAPEON K
了解详情 2025-02-16
来源:IDC顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动,全球车规半导体市场规模有望到 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份名为《2023 年全球车规半导体竞争格局》的报告称,这一增长得益于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电子汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 的日益普及,为车规半导体行业带来了新的增
了解详情 2025-02-15