作为安森美“奉献”(Giving Now)项目的组成部分,安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨款,总额为137125美元,用于在IEEE工程实验项目(IEEE TryEngineering)为中学师生开发有关半导体技术的内容。IEEE工程实验项目致力于通过提供资源克服教育系统的障碍,从而为全球科学、技术、工程和数学(STEM)劳动力储备作贡献。此大学预科课程由IEEE教育活动
了解详情 2025-02-07
来源:芯联集成摘要今日,芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑,有助于公司集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线高速发展。 9月4日,芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)(688469.SH)发布公告,公司董事会通过了收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(下称“芯联越州”)剩余72.33%股
了解详情 2025-02-07
英特尔将在日本设立先进半导体研发中心,配备EUV光刻设备,支持日本半导体设备和材料产业发展,增强本土研发能力。据日经亚洲(Nikkei Asia)9月3日报导,美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心,以提振日本半导体设备制造与材料产业。据介绍,这座新的研发中心将在未来3到5年落成,拟配备极紫外光(EUV)光刻设备。设备制造商与材料商只要缴纳一定的费用,就能使用设备
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来源:国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据, 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元,较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲,销售额同比增长40.1%…… 据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示,7月全球半导体行业销量大幅增长,当月销售额达到513亿美元,较去年同期的432亿美元增长18.7%,比前一
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来源:盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商,盛美半导体(NASDAQ:ACMR)今天宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R D) 中心。盛美董事长王晖博士表示:“我们很高兴从一家美国客户和一家领先的美国研发中心获得这些战略订单。我们相信,这些订单展示了我们先进晶圆级封装设备的广泛应用,重申了盛
了解详情 2025-02-06