来源:digitimes2024年国际半导体大展(SEMICON Taiwan)甫落幕,业界观察,今年与往年有一个最大的不同点。相关业者表示,今年与过往最大差异在于设备业者参加的数量比往年来得更多,同时传统零组件的设备业者近年都在转型,迈开步伐走向半导体产业有成,从2023年下半至今,先进封装占比逐渐提高,该产业是市场焦点。业界人士透露,不少过去业务聚焦在PCB及载板的设备厂商,皆大举进军先进封装
了解详情 2025-02-04
来源:Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链,将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算(HPC)推动下,硅光子(Silicon Photonics)成为半导体产业的技术突破点,台积电登高一呼进行整合,将推动硅光子供应链在台落地及规格协议。参与「硅光子产业联盟」业者指出,多家客户的硅光子产品开发如火如荼,规格要跟着台积电脚步来制定,2025年硅光子前哨战正式展开,初步验证及小
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来源:芯智讯当地时间9月5日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则(IFR),升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说,该IFR 涵盖了:量子计算、相关组件和软件;先进的半导体制造;用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技术;以及用于制造金属或金属合金部件的增材制造工具。1、量子计
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来源:长电科技如今,芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分,它们负责处理大量的数据和控制命令,确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速,汽车对芯片性能要求不断提升,这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计,到2024年底,自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到259亿美元,车规功率半导体市场达166亿美元。作为业内领先芯片成品制造企业,长电科技依托多年耕耘的技
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来源:新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要:业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP,可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上,提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。集成了信号完整性监控器和可测试性
了解详情 2025-02-03