来源:长飞先进近日,安徽长飞先进半导体股份有限公司(以下简称“长飞先进”)创立大会顺利召开。这是公司改革发展历程中的又一重要里程碑,标志着原安徽长飞先进半导体有限公司成功完成股份制改革并迈向崭新的发展阶段。 大会现场,长飞先进各股东代表及公司管理层济济一堂,共同见证了这一历史性时刻。长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹发表致辞,向全体与会领导和嘉宾表达了热烈的欢迎与诚挚的感谢,同时宣布——“
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上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称“上海芯元基”)携手SmartKem,开展一场技术合作的盛大序曲,目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新,与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合,以创建新的里程碑。上海芯元基以其在高压MIP产品发展上的专业经验和技术能力成为合作的重要一环。根据这
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据外媒报道,在5nm和3nm制程工艺上,台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机,而随着制程工艺的升级,台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机,在2nm以下的制程工艺上,就需要高数值孔径极紫外光刻机。而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称,在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电,将在月底从阿斯麦接收首台高数值孔径极紫外光刻机。阿斯麦官网公布的消息显示,他们的高数值孔径极紫外光刻机,将命名为E
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近日,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑,预计将于明年5月全面竣工。该项目斥资高达12亿元人民币,精心规划占地面积约150亩,旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完整产业链条。据项目负责人透露,竣工后,该产业园将具备强大的生产能力,年产量将包括设备模组与模具各10
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UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面:带宽密度:减少IO对硅片面积影响;AI对高带宽密度的需求灵活性:高效支持自定义协议可靠性:确保SiP使用寿命可测性:满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟(UCIe)最近发布了其2.0规范,更新解决了跨多个小芯片的SiP生命周期的可测试性、可管理性和调试(DFx)的设计挑战,允许通过灵活统一的SIP管理和DFx操作方法实
了解详情 2025-01-31