图示:特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施,实现小芯片集成度的提高,并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源:肖特2024年9月12日,中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)于9月12日举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市
了解详情 2025-01-31
9月12日,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园(一期)项目主体结构全面封顶,标志着该项目主体结构施工全部完成,为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角,占地面积约23.5亩,属于城市建成区。总建筑面积6.2万平方米(其中地上4.8万平米)。包含1#厂房、2#厂房、3#厂房、配套用房共4栋单体,1个地下
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印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,瞄准模拟与混合信号半导体产品,可创造超 5000 个工作岗位,整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为两个阶段建设,首阶段投资额达 70 亿美元,月产能为 4 万片晶圆;第二阶段追加投资 30 亿美元,
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据浙商创投消息,近日,中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司(以下简称 中铭瓷 )获得由浙商创投在管的中小企业(浙普)基金独家投资,本次融资资金将用于中铭瓷新建厂房、产线建设等。中铭瓷成立于2017年11月,专注于半导体设备领域的陶瓷粉体材料以及民用航空航天领域的涂层粉体材料的研发、生产与销售。目前中铭瓷已在苏州及湖州两地设立生产工厂。浙商创投消息指出,自成立以来,中铭瓷在半导体陶瓷纳米粉体、多层芯片
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来源:矽观台积电3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发科、高通最新5G旗舰芯片,以及英伟达(NVIDIA)、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片,引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单,来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍,成为大赢家,台星科、矽格也沾光。法人指出,苹果是目前台积电3奈
了解详情 2025-01-30