来源:综合自Technews9月3日,在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上,SK 海力士封装(PKG)研发副社长李康旭(Kangwook Lee)以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题,分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭指出, HBM 是克服“存储墙”(Memory Walls)的最优解决方案,基于其强大的I/O 并行
了解详情 2025-01-30
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲,已连续完成两轮融资,融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入,为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年,一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题,推出了包括氮化铝、碳化硅及金刚石等在内的散热基板材料体系。其采用IDM模式,工业激光热沉已实现从设计、研发到生产的全流程自主且
了解详情 2025-01-30
信越化学株式会社近日宣布,已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米,是传统产品的1.5倍,并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心(DC)中使用的下一代半导体的制造材料提供,数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体上生长晶体薄膜的外延生长过程的效率时,增加衬底的尺寸容易发生翘曲和破裂。解决这个问题的GaN兼容衬底
了解详情 2025-01-30
来源:未来半导体据调研,江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力。元成科技(苏州)有限公司,原名力成苏州,2023年被江龙波收买(以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权),具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16层叠die技术和实现8D eUFS等高端工艺量产能力,但目前无法生产HBM。虽然不直接设计HBM产品
了解详情 2025-01-30
原创:逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动,律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发,但我们正在进入一个新时代,其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装,正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性方法,通过减小电气接触的尺寸来容纳不断增加的晶体管数量。与专注于执行一项特定操作或过程的传统半导体芯
了解详情 2025-01-29