来源:Military AerospaceUWBGS 计划将为半导体电子领域的下一次革命,开发和优化超宽禁带材料和制造工艺。美国军方研究人员需要为新一代超宽禁带半导体开发新型集成电路衬底、器件层、结和低电阻电触点。他们从 RTX 公司找到了解决方案。位于美国弗吉尼亚州阿灵顿的美国国防高级研究计划局 (DARPA) 人员于 2024 年 9 月 13 日宣布与美国弗吉尼亚州阿灵顿的 RTX 雷神公司
了解详情 2025-01-24
来源:无锡日报 在全链条推进量子科技这一未来产业技术攻关和成果应用上无锡再迎重磅动作 25日,由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用,这标志着光子芯片正式步入产业化快车道,将突破原有的计算范式限制,为大规模智算带来新的想象空间。光子芯片是新一代信息技术的核心,能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求,已成为经济增
了解详情 2025-01-24
来源:通富微电近日,通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行,该项目是通富微电迈向千亿市值、千亿产值之路的关键一步。通富先进封装测试生产基地项目是崇川区2024年省级重大项目,是通富微电迈向千亿市值、千亿产值之路的关键一步,包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目建成后,将弥补国内自主可控集成电路产业链短板,全面达产后年应税销售60亿元、税收超亿元。通富通科项目租用市北高
了解详情 2025-01-24
据昕感科技官微消息,日前,昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片。据悉,昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工,2024年8月设备正式Move-in。一期占地面积50亩,建设净化间面积1万平方米。此次投片,标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段,昕感科技迈进更快发展时期,期待后续可为客户提供更好的支持与服务。资料显示,昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产,致力于
了解详情 2025-01-24
来源:SEMI ChinaSEMI 美国加州时间2024年9月26日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出,从2025年到2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能(AI)芯片日益增长的需求推动的。2024年,全球3
了解详情 2025-01-23