先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料,但是中国控制着大部分的镓的供应,并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战,美国国防部机构 DARPA(国防高级研究局)近期已委托雷神(Raytheon)公司 开发基于人造金刚石和氮化铝(AlN)的超宽带隙半导体。雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中,例如射频开关、限幅器和功率放大
了解详情 2025-01-09
南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手机大到汽车、光伏板这些产品中处处都有功率半导体的身影南京这家企业已逐步形成一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域近日,国内领先的半导体功率器件企业江苏长晶科技股份有限公司(后简称“长晶科技”)传来好消息——其位于江北的封测基地一期厂房将全面投产
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是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上,制造商需要分别采用针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而,随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新一
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SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示,全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元,并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率(CAGR)持续增长。报告强调了AI作为推
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来源:芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议,吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨头加入。ACP的目标是通过联合全球汽车产业链上的主要玩家,共同研究和开发Chiplet技术,以应对现
了解详情 2025-01-08