继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”!2024年9月,该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部,这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”,它利用传输性能更优的光信号替代电信号,旨在解决当前芯片间电信号传输已逼近物理极限的问题,被视为颠覆性技术
了解详情 2025-01-10
从租赁生产厂房,到设备安装调试,再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体(绍兴)有限公司,在全体50余名团队成员的不懈努力和奋力攻坚下,历时8个月,终于在10月2日完成了首批样品的交付,比预计时间足足提前了一个多月时间。“这是属于我们‘齐力人’自己的骄傲!”谈及这段时间没日没夜的加班加点,公司董事长兼总经理谢建友难掩激动之情。据了解,齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用
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先进封装技术持续深刻影响半导体产业,推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加,先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装,再到汽车芯片和硅光子学,市场正在见证技术的全面突破。技术进步,业界也面临着诸多挑战,如高成本、标准化不一致以及生产复杂性增加等问题。 Techsight的文章
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“2024 年 10 月 2 日星期三,美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》,该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新,可能会产生重大影响,事实上,它也打算产生重大影响。芯片(也称为半导体)是推动未来经济的大多数技术的核心,包括人工智能、计算机、电动汽车、太阳能电池板、医疗设备和军事武器。根据美国半导
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传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求,玻璃基板需求暴涨,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面积下,开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳更多数量的晶体管,从而实现更复杂的设计和更有效地空间利用。与此同时,玻璃基板在热学性能、物理稳定
了解详情 2025-01-09